Conclusion
L’on peut dire que le gain de température est très intéressant mais le jeu en vaut il la chandelle? Surtout qu’un millimètre de loupé et c’est votre processeur qui part à la poubelle.
Posez vous les bonnes question avant de tester la manipulation mais vous savez désormais comment faire pour gagner quelques degrés.
Ce n’est pas une science exacte, vous ne pouvez que gagner 5°C comme 15°C.
Mais n’oubliez pas que la manipulation reste dangereuse pour vous comme pour le processeur, une lame qui ripe arrive vite! Mieux vaut être avertie deux fois qu’une.
Merci à StrategoSan pour son aide et son soutien.
J’ai suivi ce tutoriel intéressant mais ça n’a pas résolu mon problème, mon processeur atteint toujours les 65 degrés WaterColé avec un Zalman RESERATOR3MAX (NON OC) . Je suis juste complètement déçus par cette config même si les perfs sont là mais niveau stabilité pas très réussis.
Si vous avez des idées, n’hésitez pas, en tout cas merci pour ce tutoriel très explicite.
Config :
PROC : i7 3770k
CM : P8z77-V
RAM : 16 Go GSKILL 1600Mhz
CG : NVIDIA GTX 660
Bonjour,
La méthode étau / marteau fonctionne également très bien.
Moins dangereuse et plus rapide. Je l’ai pratiquée et je gagne ,comme dans ce test, ~10° sur le core le plus chaud.
Moi j’aurais dit de la colle UHU, car ça colle bien le papier alors pourquoi pas le HS des CPU… MDR 😀
Ok je sors… Maillon faible… Au revoir…
Quelle colle utiliser ?
Vous dites qu’il ne faut pas toucher le DIE, ba on fait comment pour le nettoyer alors ?
Il faut pas le toucher avec la lames du rasoir ou quelques choses de coupant lors du décapsulage mais ensuite tu peux nettoyé avec des lingettes dégraissantes il y a pas de soucis.
D’accord ok, merci de votre réponse
Alors n’importe quel silicone fera l affaire jai pris la transparante pour les salles de bain par contre fait très très attention au decapsulage car moi jai rayé le pcb juste un tout petit peu au final ? Ben le port 1 et 3 ne marche plud adieu le dual channel mais cest pas grave il marche tres bien sinon. Donc meme si tu veux tes paz obliger de le scelle a nouveau avec du silicone il tient bien sans mais bon pour la revente plutard 🙂 Pathe thermique jai pris de la mx-4 ! Jai gagner 12 degres a… Lire la suite »
Bonjour à tous. Je vais me lancer dans le decapsulage de mon 3770K. J’aimerais que vous me conseillez une référence (idéale) de colle à base de silicone. Merci d’avance et vous faites du bon travail les gars!!!
C’est tout à fait scandaleux de la part d’Intel d’avoir fait cela sur ce CPU haut de gamme, qui plus est vendu en version K, donc destiné aux overclockeur. Bizarrement, la presse n’en a pas trop fait état, et personne n’a protesté de façon plus médiatique, pour moi, c’est limite de la malfaçon!
C’est pas du haut de gamme attention. Ivy bridge c’est du milieu de gamme
@Darkii je ne connais pas mais, c’est surement soudé.
je pense pas dire de betise en disant que sur ton celeron lIHS est souder ( a confirmer )
pour moi c’est fait, j’ai fait plusieurs essais sous occt, déjà un petit test à 4.1GHz avant et après le décapsulage et j’ai Gagné 11°C. Cerise sur le Gâteaux plus je monte en fréquence plus je gagne en température, à 4.6 GHz avec un Vcore 1.3V j’ai un gain de plus de 15 °C, Avant le décapsulage le plus que je suis monté c’est à 4.7 GHz et ça dépassait les 85°C au bout de 2 minute, Maintenant à 5GHz au bout de 5 minute sous OCCT le core le plus chaud est 70°C et les tuyaux de mon Hydro… Lire la suite »
Tu pourras me dire quel bon matériel utiliser car sa me fais peur :/ sa serai vraiment sympa ^^
et si c’est dure? car je me suis entraîner sur un vieux celeron d’un pc portable et très très dure a le decapulser voir impossible…
merci ^^
Je vais recevoir mon i5 3570k je vais attendre 1 semaine avant le faire pour voir ses performance . j’utiliserai de la mx-4 c’est bon?
J’envisage sérieusement de décapsuler mon 3770k aussi (70° en burn @stock sous OCCT Linpack avec AVX sous un Noctua NH D14)
Je voulais juste savoir quel sorte de colle silicone avez vous utilisé ?
lol en parlent de décapsuler un proco ça me la fais sur un vieux p4 quand jais voulu démonté ventirad pour changer la patte thermique XD ça ma fais bizarre
J’ai connu ça sur des vieux AMD lol
salut, je vais décapsuler bientôt mon 3570K 🙂 je me suis fait la main sur un vieux P4 prescott pour la découpe du silicone avec la lame de rasoir, quand j’ai ôter la capsule le die est venue avec car il était soudé.(pas grave c’était un vieux machin 🙂 ) quand tu dit qu’il ne faut pas toucher le die c’est cause de la manip avec de la lame de rasoir ou ne faut-il pas aussi le toucher avec les doigts? Pour nettoyer le die et la colle silicone sur la face interne du cpu il faut utiliser quelle ustensile… Lire la suite »
Hello STT71.
Aucun problème pour le toucher, il faut juste éviter de mettre trop de pression.
pour enlever la colle silicone, moi j’au utilisé une spatule en pvc fournit avec la pâte thermique. c’est très efficace ! Tiens nous au courant.
merci, je compte faire celas début février quand j’aurais ma nouvelle RAM, je vais enfin pouvoir faire ronfler mon 3570K et se feras peut être taire plusieurs mauvaises langues à propos de l’OC sur un ivy bridge 🙂
pas de soucis je vous tiendrais au courant, je suis abonné aussi sur votre page facebook, je mettrais une un photo du décapsulage 🙂
re 🙂 , pour le refermer, vous avez pris quoi comme silicone pour recoller la capsule?
merci 🙂
Lol tu prends du silicone à sanitaire tu verras ton HS ne bougera plus jamais 😉 Euh sinon tu as un mélange pâte thermique + colle qui existe, j’en avais acheté pour coller certain Ventirad sur les chipset de vieille carte mère !
@fabawan! ne décapsule pas ton 2700K malheureux!!! Il est soudé comme tous les Sandy Bridge!
@Dimbidim: Acétone un poil fort si tu veux mon avis…
C’est de la pâte thermique comme les autres… De l’ALCOOL MENAGER (à brûler) fera tout aussi bien l’affaire et sera moins agressif sur le PCB du proco
Merci pour tes conseils avisés, ça fait plaisir de voir des commentaires comme celui ci.
@moujet : Ne t’inquiète pas avant de faire quoi que ce soit, je lis beaucoup d’avis sur le net, je ne compte pas arraché le coeur en le décapsulant… Mais c’est bien dommage que l’on ne puisse pas ! 🙁
bonjour fabawan
en effet ta raison il faut enlever le couvercle du socket mais faut faire attention durant l’installation il faut pas trop serré sous peine de cassez la puce
j’ai gagner 25°C
température avant http://hpics.li/e730281
température après la modif http://hpics.li/d6a0b6e
Ah ouais en effet à chauffe beaucoup moins !!! Très intéressant, je ne sais pas si mon i7 2700K ne va pas y avoir droit un de ces jours… Avec un NH-D14 sur la tronche ça devrait le faire je pense… !!! Alors pour ceux qui sont retissant sur le serrage, pour ma part, j’ai commencé moi avec un athlon xp, un vieux barton, où le heatspreader ça n’existait que chez Intel… Alors côté serrage, la puce ne casse pas tant que le radiateur est mis à plat et n’appuie sur aucun des bords du die et on peut y… Lire la suite »
Coucou,
Cette solution je la connais depuis les pentium 4 où la chaleur était présente et les performances absentes mdr !!! En revanche, une chose que je n’ai pas essayé c’est de retirer le socket et de laisser juste le die du processeur en contact avec le ventirad…
Avec le couvercle du socket impossible que ça touche, faut l’enlever. Là par contre on gagnerait à mon avis plus en température si quelqu’un a essayé… Histoire de voir si je dis faux ou pas 🙂
A bon overclockeur… 🙂
Bonjour fabawan, je suis curieux de voir un pentium 4 décapsulé. Des toutes les générations, les IvyBridge sont les seuls qui ne sont pas soudé entre le pcb et l’ihs donc le décaps est possible. Sur les générations précédentes, j’ai des doutes donc si tu as un lien, je suis preneur. Merci.
Concernant le DirectRad sur le Die. C’est en effet une manipulation possible en aillant au préalable retiré le socket. Mais je le déconseille vivement, une trop forte pression pourrait briser le Die donc sont décès.
Vite demandé vite envoyé MDR !!!
http://www.youtube.com/watch?v=SF97yn01rsw
Je ne mens pas, mon ancien patron, un ouf d’o/c l’avait fait devant moi…
Et pour informations, il n’y a pas que les ivy bridge de non soudé la preuve… Je ne sais même pas si les athlon64 c’est pas pareil j’ai un doute… 🙂
Merci Fabawan, c’est bon à savoir. hésites pas si tu as d’autre information comme celle ci.
Pause des questions si je peux aider j’en ferais part… !!!
Salut,
Merci pour le tuto. J’ai une question concernant le nettoyage après décapsulage. Vous avez utilisé un produit spécial ou juste de l’essuie-tout (Sopalin).
Bonjour Dimbidim, ici pas de produit particulier, mais tu peux utiliser de l’acétone sur un tissu pour tout nettoyer. sèches bien avant le remontage 😉
merci pour le tuto. j’ai décapser mon 3770k avec une lame de rasoir pas si facile que sa enfin de compte. j’ai carrément viré l’ IHS je voyais pas trop l’utilité de le remétre.
Mes réglage sont 1.24v@4.3ghz
je suis passer de 29 a 26° en idle et de 82 a 57° en burn, je tiens a préciser que je suis en watercooling. suite a la modif je suis passer a 4.6ghz avec une tension de 1.35v.
Bonjour Dafcox, Félicitation pour le décaps sans rature mais attention quand même si tu ne remets pas l’ihs. Le Die est vraiment fragile. Avec trop de pression il pourrait se fendre et tuer le Cpu.
l’ihs sert de protection mais il serre aussi de niveau. Un niveau que les constructeurs de waterblock ou de Rad connaissent pour construire leurs produits. A méditer.
Je te tiens au courant, celui qui m’a vendu le proc prenait 4.5Ghz sous 1.29Vcore en watercooling, je sais pas si cette meilleure dissipation va permettre un meilleur OC…à suivre
J’ai juste démarré ma config pour la première fois hier soir et j’ai eu un couac de mise à jour bios de ma Msi Z77 Mpower, j’ai un des 2 bios HS sais pas encore comment le récupérer si c’est possible. Sinon en idle avec le silver arrow j’étais à 30° dans le bios mais ça veut pas dire grand chose, en plus j’ai utilisé de l’artic silver 5 (n’avais pas de gelid extreme) et les perfs maximales de cette pate thermique n’arrivent qu’après 200 heures de chauffe. Enfin ça démarre donc j’ai bien bossé, merci encore pour le tuto,… Lire la suite »
Je viens de « decapser » mon 3770k, par contre je n’ai pas utilisé de lame de cutter car effectivement c’est vite fait de se louper, mais tout bêtement le plastique très fin mais rigide du package oem du proc. ça fait comme une lame de cutter mais sans les risques de trancher quoi que ce soit.
En tout cas merci pour ce tuto
Salut headsmoker,
Tu as obtenu quel résultat ?
salut,
je voudrais savoir pourkoi prendre une colle silicone et non une bi-composant thermique ??
de base la colle noir comme ça, c’est surement de l’epoxy puisque je bosse avec une colle du même genre !
la conduction thermique serai encore mieux 😀
ps : si jamais préciser alors colle thermique a base de silicone 😀
Je ne mettais pas personnellement renseigné parce que le silicone conventionnel suffit, mais ta solution semble encore meilleur.
merci de me contacter @ ctrlfix@overclockingmadeinfrance.com
C’est pas faut, decaps à la rigueur, mais décapser j’ai jamais entendu 😉
yop 🙂
Super tuto, cependant j’ai un souci avec le titre… Décapser ça veut rien dire! à la limite décapsuler mais sinon on voit pas très bien le sens! Voili voilou fallait bien que je dise un truc pour lancer le site 😀
Des références et des liens pour la pate thermique (que je ne trouve pas, seulement de l’artic silver 5)
La colle silicone c’est du « ni clou ni vis » en recharge de 300ml ?? (un lien peut être ?)
je vais mettre ça en place, la Gelid extreme est très rare, mais n’importe qu’elle pâte thermique sera meilleur que celle déjà en place.
Pour le silicone, c’est le même utilisé pour les fenêtres, le verre.
Donc pour la colle silicone ce genre :
http://www.zoomalia.com/animalerie/silicone-80-ml-zolux-p-4938.html?referer=789632
(qu’on trouvera même diretement au rayon bricolage de carrefour ou auchan)
et pour la pate thermique de l’artic silver 5 :
http://www.amazon.fr/gp/product/B000OGX5AM/ref=ox_sc_act_title_1?ie=UTF8&smid=A1X6FK5RDHNB96
On risque pas de baver avec la colle silicone ? (ca a pas l’air franchement fait pour faire des traits fins ..)
c’est parfait! pour le silicone, il suffit de mettre une fine couche au extrémité de l’IHS avant de le reposer sur le PCB.
pour la pâte thermique, il faut également en poser une fine couche. Juste sur le die et simplement pour le recouvrir, pas de débordement.
Merci : ces petites précisions sont en fait très importantes
Intéressant, je le ferai surement lorsque j’en sentirai le besoin. D’ici là, la garantie sera largement dépassée… ^^
Il y a une petite erreur d’image sur le screen @stock après l’opération.
C’est la même qu’avant et on ne voit pas les 51° annoncés.
Merci, c’est rectifié 🙂